home *** CD-ROM | disk | FTP | other *** search
/ ASME's Mechanical Engine…ing Toolkit 1997 December / ASME's Mechanical Engineering Toolkit 1997 December.iso / elec_eng / eepdnews.txt < prev    next >
Text File  |  1989-06-20  |  22KB  |  557 lines
  1.    ++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++
  2.      ASME ELECTRICAL and ELECTRONIC PACKAGING DIVISION NEWSLETTER:
  3.    ________________________________________________________________
  4.     Editor: Tim Bennett                              --SUMMER 1989
  5.    ________________________________________________________________
  6.  
  7.  
  8.                       *******************
  9.                    *** Chairmans Remarks ***
  10.                       *******************
  11.  
  12.  
  13. What can a division chairman write that is profound enough to be
  14. worth a busy engineers time?  Speaking only from my own, very
  15. limited experience, perhaps the answer is - - "not much".
  16.  
  17. What I would like to say to you if we were talking over a cup of
  18. coffee is just 5 things.
  19.  
  20. First, I want you to know that the Electrical and Electronic
  21. Packaging Division (EEPD) is a young division with an exciting
  22. future and lots of opportunities for an individual.
  23. Opportunities for professional growth, opportunities for
  24. involvement at the national and local levels, and numerous
  25. opportunities for leadership.  Do any of these opportunities
  26. interest you?  If so, contact us.
  27.  
  28. Second, I'd want you to know that the purpose of the EEPD is to
  29. aid and enhance the individual packaging engineer - YOU!  The
  30. problem always distills to that critical question - How?  If you
  31. have some ideas - terrific!  We're looking for ideas!  Again,
  32. contact us.
  33.  
  34. Third, do you know about local chapters?  A local technical
  35. chapter is a subgroup of the local section but at the same time
  36. has connections to a technical division (in this case EEPD).
  37. Are there benefits for you in such a subgroup?  If so, why not
  38. participate in or initiate an EEPD chapter in your section.
  39.  
  40. Fourth, often the mechanical engineer in an electronic world
  41. feels like an under appreciated professional.  If you know what
  42. I mean, perhaps it's to your advantage to actively join those of
  43. like mind.  There is a growing awareness that packaging
  44. considerations (or mechanical aspects, or physical design, or
  45. whatever words are used at your place) are becoming increasingly
  46. critical to both performance and costs.  A technical
  47. organization that focuses on, defines, discusses, and
  48. coordinates these forces seems appropriate for the future.
  49.  
  50. Fifth, while we are a part of the ASME, electronic packaging by
  51. its very nature is multidisciplinary.  The members of the EEPD
  52. executive committee have used their limited time and funds since
  53. the founding of this division to get the division functioning.
  54. It is now time to reach out and work more closely with other
  55. professional groups who have goals similar to ours.  If you are
  56. involved with another group, or feel we should cooperate better
  57. with another group - please, again, let us know.
  58.  
  59. I was right - this isn't profound.  But I do hope it has been
  60. worth your time.  I'm just an engineer working in an electronic
  61. industry who happens, this year, to be the division chair.  It
  62. is clear to me that the vitality and impact of this division
  63. rests not so much with a half dozen or so committee members, or
  64. with the dynamic group of Journal Editors, or even the attendees
  65. at our technical sessions, but with the participation,
  66. involvement, and support of the  EEP division members!
  67.  
  68. That's you!!
  69.  
  70. Get involved, give me a call (312/416-5188)!  Or, write to me
  71. (AT&T Bell Labs, Rm 1F-120, 200 Park Plaza, Naperville, IL.
  72. 60566)!  Or, send me a FAX (312/416-4904)!  Or, contact any of
  73. the other members of our executive committee.  Now would be a
  74. good time, while you are thinking of it.
  75.  
  76. -Don White
  77.  
  78. ----------------------------------------------------------------
  79.  
  80.  
  81.                 **********************
  82.              *** BOOKS ON THE HORIZON ***
  83.                 **********************
  84.  
  85.             PACKAGING OF ELECTRONIC SYSTEMS
  86.            A MECHANICAL ENGINEERING APPROACH
  87.            ---------------------------------
  88.                          by  
  89.  
  90.                    James W. Dally
  91.            Mechanical Engineering Department
  92.         University of Maryland, College Park, MD
  93.  
  94.  
  95. A new book entitled PACKAGING OF ELECTRONIC SYSTEMS -- A
  96. MECHANICAL ENGINEERING APPROACH is currently in the final phase
  97. of publication.  This book has been written for engineers to
  98. serve as a first text on the packaging of electronic systems.
  99. The material is suitable for senior or graduate level
  100. engineering students or for practicing professionals working as
  101. mechanical or electrical engineers with firms producing
  102. electronic instruments or systems.
  103.  
  104. The book, an introduction to packaging electronic systems,
  105. covers a very broad range of topics from the physics of
  106. semiconductors to the design of advanced high performance heat
  107. exchangers.  To accommodate this breadth, the text is divided
  108. into three independent parts.  Part I, which includes three
  109. chapters, deals with foundations for design.  Chapter 1 is
  110. descriptive of the entire field covering in some detail the
  111. mechanical design issues which arise in developing electronic
  112. systems.  Also, covered are business aspects of this industry
  113. particularly as they are related to a rapidly changing
  114. technology which leads to early obsolescence of an existing
  115. product line and exacting requirements for investing in new
  116. product development.  Chapter 2 describes electronic components
  117. with emphasis on semiconductor devices.  Importance is placed on
  118. silicon technology and the continuous development of logic and
  119. memory circuits with higher levels of integration.  We try to
  120. show in this chapter the dynamics of the technology and the
  121. emerging technological problems associated with the introduction
  122. of VLSI.  The most important problems include handling high I/O
  123. counts and dissipating very large heat flux with exceedingly
  124. small temperature differences.  Chapter 3 covers circuit
  125. analysis.  The conventional methods of analysis of ordinary ac
  126. and dc circuits are briefly reviewed.  However, the emphasis is
  127. placed on transmission lines where the inductance, resistance
  128. and capacitance is distributed.  This development is new to most
  129. mechanical engineers, and it is critical to their understanding
  130. of propagation delay, line charging and pulse reflections which
  131. must be taken into account in the design of even moderate
  132. performance systems.
  133.  
  134. Part II deals with the three basic levels of packaging
  135. electronic components.  The chip carrier, the first level
  136. package, is treated in detail in Chapter 4.  Both pin-in-hole
  137. and surface mounted chip carriers are covered.  The printed
  138. circuit board, the second level package, is described in Chapter
  139. 5.  The treatment is often descriptive in nature, providing an
  140. opportunity to introduce the terminology used in the industry to
  141. denote circuit board features.  Some of the very difficult
  142. problems associated with component placement and trace routing
  143. are introduced in this chapter with simple examples.  The
  144. manufacturing process associated with production of circuit
  145. boards is described in Chapter 6.  The final chapter in Part II
  146. which covers third level packaging describes many components
  147. encountered when a number of printed circuit boards is enclosed
  148. in instrument cases or cabinets.  Connectors, back panels,
  149. cabling and both commercial and military enclosures are treated
  150. in some detail.
  151.  
  152. Analysis methods commonly employed to predict performance of
  153. systems are covered in Part III.  Chapter 8 deals with heat
  154. transfer by conduction.
  155.  
  156. Basic conduction equations are reviewed and applications to
  157. problems arising in conducting the heat generated on a chip to
  158. the heat sink are given.  Heat transfer by radiation and
  159. convection are treated in Chapter 9.  The final chapter covers
  160. vibration of components and circuit boards.  Here the emphasis
  161. is on simple analytical procedures which give insight on methods
  162. to reduce transmissibility coefficients and if possible to avoid
  163. resonance conditions.  Failure by fatigue is recognized as a
  164. major problem in systems exposed to vibration and methods of
  165. fatigue analysis fragility charts are described for electronic
  166. components.
  167.  
  168. The book does differ to some degree from the conventional design
  169. text book commonly found in Mechanical Engineering.  We have
  170. attempted to introduce business aspects of design.  Of
  171. particular importance here is the fact that the market price of
  172. a product drives the design.  Some of the thought process
  173. associated with product development is covered by describing
  174. design and manufacturing aspects (good and bad) in the narrative
  175. parts of the text.  Exercises are given at the end of each
  176. chapter and many of them are markedly different than those found
  177. in the usual engineering text book.  They require the student to
  178. do much more than plug and chug.  The student will sketch,
  179. prepare graphs describing solution space, conceive new designs
  180. better than existing designs, write engineering briefs,
  181. interpret solutions and draw conclusions related to design
  182. merits, and make judgments based on business aspects.
  183.  
  184. The book is to be published by McGraw Hill Publishing Company
  185. and should be available in early 1990.
  186.                                              
  187. ----------------------------------------------------------------
  188.  
  189.  
  190.  
  191.             ********************************** 
  192.         *** HEY BUDDY, CAN YOU SPARE A DOLLAR? ***
  193.             **********************************
  194.  
  195. The EEPD requests that each division member consider donating
  196. one dollar ($1.00) or five, or even ten dollars to our treasury.
  197. If each member donated at least $1.00 a year, EEPD could greatly
  198. increase its activities for the division membership, e.g.
  199. additional newsletters, engineering resource material, etc.
  200. Make checks payable to "ASME-EEPD" and mail to Fred Goldfarb,
  201. ASME, 345 East 47th Street, New York, NY  10017.  Thank you so
  202. much for your contribution.
  203.  
  204.  
  205.      Yes, I will contribute $ _______ to EEPD
  206.  
  207.      MAIL TO:  Fred Goldfarb
  208.                ASME
  209.                345 East 47th Street
  210.                New York, NY  10017
  211.  
  212.      NAME: ___________________________________________________
  213.  
  214.      FIRM ORGANIZATION: ______________________________________
  215.  
  216.      ADDRESS: ________________________________________________
  217.  
  218.      CITY: _____________________ STATE: ______ ZIP CODE ______
  219.  
  220.      COUNTRY:_________________________ 
  221.     
  222.     
  223. ----------------------------------------------------------------
  224.     
  225.  
  226.  
  227.                     *****************
  228.                  *** FROM THE EDITOR ***
  229.                     *****************
  230.  
  231.  
  232. To rephrase the Chairman's opening statement, what can the EEPD
  233. newsletter editor publish that is important enough to be worth a
  234. busy engineers time?  The answer to this question should come
  235. from you the reader and doer.
  236.  
  237. EEPD division and newsletter is and for the division members and
  238. those interested in packaging.  To keep the division growing and
  239. the newsletter interesting, we need submittances from you.
  240. Possible topics of articles for the newsletter are:
  241.  
  242. * call for papers
  243. * upcoming conferences, events, courses
  244. * past conferences, events, courses
  245. * what your university or company is doing in packaging
  246. * what your university has to offer in packaging 
  247. * new literature and software 
  248. * who is moving up or out 
  249. * personal awards 
  250. * obituaries 
  251. * cartoons 
  252. * general points of interest
  253.  
  254. -- Or anything else you feel would be of interest to the other
  255. readers on a local, national, or international level.  In
  256. addition to text, we are able to print photos, charts, graphs,
  257. and drawings to accompany your article.  If you have a
  258. photograph of yourself, or graphics and/or photographs
  259. pertaining to your article, please submit it with your article.
  260. Because this is a members newsletter ASME, EEPD, and the editor
  261. do not necessarily endorse, recommend, or concur with the
  262. articles printed.  It is up to the reader to determine if the
  263. information in the article is for them.
  264.  
  265. We are allowed to publish one newsletter per year using ASME
  266. newsletter funds.  To print more often, preferably twice per
  267. year, we need help from the EEPD members in terms of donations
  268. and articles.  We will be publishing another newsletter in
  269. October of this year using the 1990 funds, if you have an
  270. article you would like printed, please submit it to me by the
  271. last week in August.
  272.  
  273. To close, I hope you have found something of interest in the
  274. newsletter.  I am always open for comments and suggestions to
  275. improve the paper.  For information or suggestions on the EEPD
  276. newsletter contact:
  277.  
  278.                  Tim Bennett
  279.              E-Systems, Melpar Div.
  280.              11225 Waples Mill Road
  281.             Fairfax, Virginia  22030
  282.              703-385-5880 ext. 1896
  283.  
  284.  
  285. ----------------------------------------------------------------         
  286.  
  287.  
  288.             ***********************************
  289.         *** THE JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING ***
  290.             ***********************************
  291.           
  292.           
  293. The first issue of the ASME Transaction Journal appeared in
  294. March 1989.Its goal is to treat, on a high level, the practical
  295. problems facing engineers, scientists, and researchers in an
  296. explosive new field.
  297.  
  298. Major subjects for journal articles include micromechanics and
  299. stress analysis, heat transfer and fluid flow management,
  300. physical design and architecture, failure prevention, surface
  301. solder, dynamics, materials and processing, manufacturing,
  302. computer methods, electrical contacts.  The Journal is also
  303. intended to be a seminal body for organizing conference
  304. symposia, publishing discussions, news items, book reports, and
  305. to serve as a lively source of information.
  306.  
  307. The Technical Editor is Peter A. Engel, Professor of Mechanical
  308. Engineering at SUNY Binghamton (formerly of the IBM Endicott
  309. Laboratory).  Articles submitted to the Journal are reviewed by
  310. recognized experts in the field.  The Editorial Board invites
  311. contributions from the wide engineering/ scientific community,
  312. and will strive to facilitate a rapid turn-around time.
  313.  
  314.  
  315. ----------------------------------------------------------------
  316.  
  317.  
  318.                    ****************
  319.                 *** EEPD and MI 90 **
  320.                    ****************
  321.             
  322.             
  323. Tentative plans are underway for EEPD to sponsor a session at
  324. Manufacturing International 90 in Atlanta, Georgia, March 25-28,
  325. 1990.  Dr. Abhijit Chandra, of the University of Arizona, is the
  326. EEPD manufacturing liaison and will be chairing this session.
  327. Anyone wishing to present a paper or give a talk should send a
  328. abstract ASAP to Dr.  Chandra at the address listed below.
  329. Also, volunteers are needed to review papers and serve on his
  330. committee.
  331.  
  332.                  Dr. Abhijit Chandra
  333.         Aerospace and Mechanical Engineering
  334.                 University of Arizona
  335.                   Tuscon, AZ  85721
  336.                    (602) 621-2080
  337.  
  338.  
  339. ----------------------------------------------------------------
  340.  
  341.  
  342.                ************************
  343.             ***  ELECTRONIC PACKAGING  ***
  344.             ***        AT THE          ***
  345.             *** UNIVERSITY OF MARYLAND ***
  346.                ************************
  347.  
  348.  
  349. The University of Maryland, with support from the National
  350. Science Foundation, has established a University/Industry Center
  351. of Research called Computer Aided Life Cycle Engineering (CALCE)
  352. for electronic design.  The focus of the CALCE Center research
  353. is on the design of first, second, and third level electronic
  354. packages from an integrated life cycle engineering viewpoint, in
  355. which reliability, producibility, maintainability, and cost are
  356. considered in addition to performance.  For example, issues such
  357. as thermal management, stress-strain control, moisture ingress,
  358. and corrosion are integrated into the design process as inputs
  359. to reliability prediction models which in turn input to
  360. maintainability prediction models which in turn input to
  361. maintainability prediction models.  Research is being conducted
  362. on such packaging issues such as hermeticity, die bonding, wire
  363. bonding, lead and lid sealing, component mounting, component
  364. placement. thin via fatigue, connector stresses, etc., but the
  365. emphasis is on improving the package as a multi-objective
  366. problem.
  367.  
  368. Presently, the CALCE Center is supported by the Navy at China
  369. Lake, Control Data Corporation, General Dynamics, GTE, Northrop,
  370. Texas Instruments, and Westinghouse Defense Electronics.  The
  371. CALCE Center employs twelve faculty members from a variety of
  372. departments, ten full time staff members, and over fifteen
  373. graduate students.  Dr. Michael Pecht is the Director of the
  374. CALCE Center, is an associate professor with a joint appointment
  375. in the Departments of Mechanical Engineering and Systems
  376. Research at the University of Maryland, and is also the editor
  377. to the IEEE Transactions on Reliability.  For additional
  378. information contact:
  379.  
  380.                  Dr. Michael Pecht
  381.              The University of Maryland
  382.                 College Park Campus
  383.               Mechanical Engineering
  384.               College of Engineering
  385.            College Park, Maryland  20742
  386.      
  387.          
  388. ----------------------------------------------------------------
  389.  
  390.  
  391.  
  392.                   ****************
  393.                *** RESEARCH NEEDS ***
  394.                   ****************
  395.                             
  396.  
  397. The EEPD is in process of establishing a working committee on
  398. research.  One objective of the committee is to identify
  399. research needs in the area of electronics physical design, i.e.
  400. areas of technology where there are voids in information.
  401. Another objective involves the initiation of action to address
  402. such needs using the resources available through ASME, and by
  403. coordination with outside groups such as foundations, institutes
  404. or other technical societies.
  405.  
  406. You are invited to contribute ideas and suggestions which
  407. identify research topics, or which may lead to the
  408. identification of research needs.  You are also invited to
  409. participate as a member of the EEPD Research Committee should
  410. you have an interest in research and the identification of
  411. research needs.
  412.  
  413. Please submit your suggestions, statement of interest and
  414. requests for further information to:
  415.  
  416.                Warren C. Fackler, P.E.
  417.              Telesis Systems, Inc.  P.O.
  418.                      Box 219
  419.              Ceder Rapids, Iowa  52406
  420.                  (319) 363-2675
  421.  
  422.  
  423. ----------------------------------------------------------------
  424.  
  425.  
  426.  
  427.            ********************************************
  428.         *** ELECTRICAL & ELECTRONIC PACKAGING DIVISION ***
  429.         ***            (founded in 1983)               ***
  430.         ***               1988-1989                    ***
  431.            ********************************************
  432.  
  433.                     _____________________
  434.                      Executive Committee
  435.                          1988-1989
  436.                     _____________________
  437.               
  438.  
  439. Chairman:
  440. Donald H. White,PhD,PE
  441. AT&T Bell Laboratories
  442. Indian Hill Park
  443. 200 Park Plaza, Room IF 120
  444. Naperville, IL 60566
  445. 312-416-5188
  446.  
  447. Secretary-Treasurer:
  448. Christopher G. Morosas
  449. Digital Equipment Corp.
  450. MS LKG 1-2/H17
  451. 550 King Street
  452. Littleton, MA 01460-1289
  453. 508-486-7922
  454.  
  455. Program Chairman:
  456. Anthony J. Rafanelli,PE
  457. Raytheon Company
  458. Submarine Signal Division
  459. 1847 West Main Road
  460. Portsmouth, RI 02871
  461. 401-847-8000 Ext. 4850
  462.  
  463. Senior Editor, EEPD Journal:
  464. Peter Engel,PhD,PE
  465. Dept. of Mech. Engr.
  466. SUNY Binghamton
  467. Binghamton, NY 13901
  468. 607-777-6216
  469.  
  470. Members:
  471. Sevgin Oktay
  472. IBM Corporation
  473. P.O. Box 950
  474. E61-996-1
  475. Poughkeepsie, NY 12602
  476. 914-432-1756
  477.  
  478. Allan D. Kraus,PhD
  479. 49 Country Club Gate
  480. Pacific Grove, CA 93950
  481. 408-646-2730/649-8276
  482.  
  483. Jay S. Abramowitz,PhD
  484. UNISYS
  485. 322 N. 2200 West
  486. Salt Lake City, UT 84116
  487. 801-594-6287
  488.  
  489. Past Chairman:
  490. Warren C. Fackler
  491. Telesis Systems, Inc.
  492. P.O. Box 219
  493. Cedar Rapids, IA 52406
  494. 319-363-2675
  495.  
  496.                   _____________________ 
  497.                    STANDING COMMITTEES
  498.                   _____________________
  499.  
  500.  
  501. Membership and Chapters:
  502. Walker B. Kelly
  503. Rockwell International
  504. Collins Government Avionics Division
  505. 400 Collings Road, NE
  506. Cedar Rapids, Iowa 52498
  507. 319-395-5418
  508.  
  509. Protective Packaging:
  510. Sergei G. Guins
  511. Kaser Associates, Inc.
  512. 4496 Dobie Road
  513. Okemos, MI 48864
  514. 517-349-0587
  515.  
  516. Education Task Force:
  517. Bharat S. Thakkar,PhD
  518. AT&T Bell Laboratories
  519. Room 1H,8B-205
  520. Naperville, IL 60566
  521. 312-979-3790
  522.  
  523. Research Task Force:
  524. Warren C. Fackler,PE
  525. Telesis Systems, Inc.
  526. P.O. Box 219
  527. Cedar Rapids, IA 52406
  528. 319-363-2675
  529.  
  530. Newsletter Editor:
  531. Timothy J. Bennett
  532. E-Systems, Melpar Div.
  533. 11225 Waples Mill Road
  534. Fairfax, Virginia 22030
  535. 703-385-5880
  536.  
  537. ----------------------------------------------------------------
  538.  
  539.               *********************************
  540.            *** EEPD ENJOYS SUCCESS AT 1988 WAM ***
  541.               *********************************
  542.  
  543. The Electrical and Electronic Packaging Division (EEPD) enjoyed
  544. a successful turnout at the 1988 Winter Annual Meeting (WAM)
  545. this past November in Chicago.  EEPD sponsored seven technical
  546. sessions dealing with failure analysis, stress analysis, heat
  547. transfer/ thermal management, distribution environments,
  548. vibration, and surface mount reliability.  EEPD received
  549. excellent feedback on the quality of the program.
  550.  
  551. The executive Board would like to thank all session
  552. chairpersons, vice chairpersons, authors, and panelists for
  553. their efforts which led to a successful meeting.
  554.  
  555. ________________________________________________________________
  556.  
  557.